波峰焊預熱系統在波峰焊、無鉛波峰焊的基板涂敷助焊劑之后，首先是蒸發助焊劑中多余的溶劑，增加粘性。如果粘性太低，助焊劑會被熔融的錫過早的排擠出，造成表面潤濕不良。干燥助焊劑也可加強其表面活性，加快焊接過程。在預熱階段，基板和元器件被加熱到100-105℃，使基板和熔錫接觸時，降低了熱沖擊，減少基板翹曲的可能。

一、預熱系統的作用：

1、助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發生，最終防止產生錫粒的品質隱患。

2、待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發生。

3、預熱后的部品或端子在經過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規定的時間內達到溫度要求。

波峰焊

二、波峰焊預熱方法：波峰焊機中常見的預熱方法有三種：①空氣對流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻射相結合的方法加熱。

三、波峰焊預熱溫度：一般預熱溫度為130~150℃，預熱時間為1~3min。預熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。